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金工实习(高等院校机械类应用型本科十二五创新规划系列教材)

作者:吴国兴 出版社:华中科技大学
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  • 出版社:华中科技大学
  • ISBN:9787568003094
  • 作者:吴国兴
  • 页数:333
  • 出版日期:2014-09-01
  • 印刷日期:2014-09-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:526千字