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先进倒装芯片封装技术电子封装技术丛书
¥148.50 ~~¥198.00~~

作者：编者:唐和明//赖逸少//(美)汪正平…

出版社：化学工业

出版时间： 2017-02-01

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工程造价管理(第2版普通高等教育工程管理和工程造价专业系列教材)
¥55.20 ~~¥69.00~~

作者：编者:汪和平//王付宇//李艳|

出版社：机械工业

出版时间： 2024-03-01

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工程造价典型案例分析(十三五普通高等教育工程管理和工程造价专业系列规划教材)
¥43.84 ~~¥54.80~~

作者：编者:王付宇//汪和平//王治国|责编…

出版社：机械工业

出版时间： 2020-01-01

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人才培养与教学改革探索与实践——景德镇陶瓷大学创新教育教学改革论文集(2021-2022年
¥68.60 ~~¥98.00~~

作者：编者:汪和平|

出版社：武汉大学

出版时间： 2024-08-01

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招贴设计(视觉传达设计高等院校设计专业十二五规划教材)
¥44.70 ~~¥58.00~~

作者：编者:陈艳球//汪田明|总主编:朱和平

出版社：湖南大学

出版时间： 2015-04-01

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